金属ベース回路基板とその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004773
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208882
特許番号：特許第3631028号
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属板上に絶縁層を塗布し、更に銅層とアルミニウム層とからなる複合箔を前記絶縁層上に前記銅層を面するように貼着し、加熱硬化させ、しかる後に前記複合箔上にスクリーン印刷法にてエッチングレジストインクを塗布し、該エッチングレジストインクを硬化し、該エッチングレジストに覆われていない前記複合箔をエッチングして回路形成する金属ベース基板の製造方法であって、前記複合箔の厚みが20〜85μmであり、前記アルミニウム層の厚みが10〜50μmであり、しかも前記複合箔のアルミニウム層の表面が消失するまでエッチングした後、前記レジストを除去後、銅層の部分にレジストを再度塗布し銅層をエッチングし回路形成することを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。

IPC (5件)：