光伝送モジュ-ル

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063193
公開番号（公開出願番号）：特開平11-316324
特許番号：特許第3059434号
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電気信号を伝達する複数のリードを含むソケット部材と、前記ソケット部材に設けられて前記リードと電気的に結線された光素子を備え、電気信号を光信号に変換及び/または光信号を電気信号に変換する光素子モジュールと、前記ソケット部材に結合されるホルダと、前記ホルダに前記光素子に対向されるように設けられる少なくとも一本の光繊維を備え、光信号を伝送するコネクタモジュールと、前記ソケット部材の両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成されたガイド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在に嵌め込まれるガイド突起とを含み、前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合してパッケージ化する結合手段と、前記コネクタモジュールに設けられて電気信号を伝送する少なくとも一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて前記リードと電気的に連結された第1電極層と、前記ガイド突起に形成されて前記電線と電気的に連結された第2電極層とからなる電気接続手段とを含むことを特徴とする光伝送モジュール。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , G02B 6/36

FI (2件)：

G02B 6/42 , G02B 6/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-235923 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
チップ・パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-110140 出願人：日本板硝子株式会社
特開昭63-026608

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