特許
J-GLOBAL ID：201103021383480265

電子部品の製造方法

発明者：
熊谷 昭伸

熊谷 昭伸 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-165390
公開番号（公開出願番号）：特開2011-023446
出願日： 2009年07月14日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁体層19のそれぞれの主面上に、z軸方向から平面視したときに環状の領域において螺旋状のコイルLの一部となるコイル導体18を形成する。絶縁体層19上であって、コイル導体18が形成された領域以外の領域に、絶縁体層17を形成する。z軸方向から平面視したときに、絶縁体層15の主面上において環状の領域と重なる領域R1以外の領域R2に、絶縁体層16を形成する。絶縁体層15が絶縁体層16よりもz軸方向の正方向側及び負方向側に積層されるように、絶縁体層15及び絶縁体層16を積層して積層体12を得る。積層体12を焼成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を準備する工程と、 前記複数の第1の絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向から平面視したときに環状の領域において旋廻している螺旋状のコイルの一部となるコイル導体を形成する工程と、 前記複数の第1の絶縁体層上であって、前記コイル導体が形成された領域以外の領域に、絶縁ペーストを塗布する工程と、 積層方向から平面視したときに、前記第2の絶縁体層の主面上において前記環状の領域と重なる領域以外の領域の少なくとも一部に、絶縁ペーストを塗布する工程と、 前記第2の絶縁体層が前記複数の第1の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に積層されるように、該複数の第1の絶縁体層及び該第2の絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成する工程と、 を備えていること、 を特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00
FI (2件)：
H01F41/04 C ,  H01F17/00 D
Fターム (8件)：
5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB01 ,  5E070CB13 ,  5E070CC10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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