特許
J-GLOBAL ID：201103021479688959
低熱膨張係数合金製の溶接構造物および溶接材料
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
穂上 照忠
, 杉岡 幹二
, 千原 清誠
, 穂上 照忠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-573503
特許番号：特許第3888058号
出願日： 1999年04月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 溶接で接合される部材の少なくとも一方がFe-Ni系低熱膨張係数合金製の部材である溶接構造物であって、溶接接合部の溶接金属が、重量%で、Ni:30〜45%、Co:0〜10%、C:0.03〜0.5%、Mn:0.7%以下、NbおよびZrの一方または両方の合計で0.05〜3.5%、希土類元素:0〜0.5%を含み、残部がFeおよび不純物からなり、不純物としてのPが0.02%以下、Alが0.01%以下、酸素が0.01%以下であり、かつSiおよびSがそれぞれ下記の(1)式および(2)式を満たす溶接構造物。
Si≦0.1(Nb+Zr)+0.05% ・・・(1)
S≦0.0015(Nb+Zr)+0.0055% ・・・(2)
ただし、上記(1)式および(2)式中の元素記号はその元素の含有量(重量%)を示す。
IPC (2件)：
B23K 35/30 ( 200 6.01)
, C22C 38/14 ( 200 6.01)
B23K 35/30 320 C
, C22C 38/14
