特許
J-GLOBAL ID：201103022208414361
集積回路の試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370055
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185590
特許番号：特許第3734994号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板上に形成された複数の配線電極とこれらを覆うように前記回路基板上に形成された絶縁膜とを備えた集積回路を用意する工程と、
前記集積回路の所望とする試験対象の配線電極上に集積回路表面に到達して前記配線電極上の一部を露出させるスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内を充填して前記試験対象の配線電極に接続する金属柱を形成する工程と、
前記絶縁膜上に前記金属柱と接続する金属パッドを形成する工程と、
前記金属パッド上に電界の強度によって複屈折率が変化する電気光学結晶を近づけて配置する工程と、
前記集積回路に信号を印加して動作させた状態で、前記電気光学結晶に光を入射してこの電気光学結晶の偏光状態の変化を測定することで、前記電気光学結晶に結合した前記金属パッドからの電界の強度変化を測定する工程と
を備え、
前記金属パッドは、前記試験対象の配線電極における信号の強度が小さいほど大きい面積に形成することを特徴とする集積回路の試験方法。
IPC (5件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01)
, G01R 1/06 ( 200 6.01)
, G01R 31/302 ( 200 6.01)
, H01L 23/52 ( 200 6.01)
, H01L 21/3205 ( 200 6.01)
H01L 21/66 C
, G01R 1/06 F
, G01R 31/28 L
, H01L 21/88 S
