特許

J-GLOBAL ID：201103023289752700

Cuボンディングワイヤ

発明者： 富樫 亮
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 押田 良隆 ,  押田 良輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-145884
公開番号（公開出願番号）：特開2011-003745
出願日： 2009年06月18日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【課題】ボール形成時の雰囲気ガスを100%窒素ガスとした場合でも銅ボールが酸化しにくく、アルミニウム電極と銅ボールとの接合信頼性を損なわず、銅ワイヤ表面も酸化し難くスティッチボンディング性が非常に良好な銅ボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Clの含有量が2質量ppm以下である、2質量%以上7.5質量%以下のAuを含み、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とするCuボンディングワイヤ。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

Clの含有量が2質量ppm以下である、2質量%以上7.5質量%以下のAuを含み、残部Cuと不可避不純物からなることを特徴とするCuボンディングワイヤ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301F

Fターム (6件)：

5F044AA01 ,  5F044AA03 ,  5F044CC03 ,  5F044EE06 ,  5F044FF06 ,  5F044FF10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-095481   出願人：株式会社東芝
• 特開平1-187832
  
• 特開昭61-020693
  
• 銅ボンディングワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-280067   出願人：住友金属鉱山株式会社, タツタ電線株式会社