特許
J-GLOBAL ID：201103023623371682
ワイヤボンディング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽切 正治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065942
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260808
特許番号：特許第3537083号
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャピラリの先端から送り出されたワイヤの先端を溶融して前記キャピラリの先端にボールを形成して前記ワイヤを用いて第1ボンディング点となる半導体チップ上の電極と、第2ボンディング点となるリードとを接続するワイヤボンディング装置において、前記ワイヤと基準電位点であるフレームを載置するボンディングステージとの間で閉ループを形成する交流ブリッチ回路と、前記交流ブリッチ回路へ交流電圧を印加する交流発生器と、前記交流ブリッチ回路の平衡又は不平衡を検出する差動増幅器と、前記差動増幅器からの出力の絶対値を検出する絶対値変換器と、前記差動増幅器からの出力周波数の高周波成分を除去するローパスフィルタとを有する不着検出回路とを備え、前記不着検出回路は、前記ワイヤが前記第1ボンディング点(又は第2ボンディング点)にボンディング接続される時にボンディング不着を検出することを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 321
H01L 21/60 301 L
, H01L 21/60 321 Y
