孔開け加工時の保護用あて板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102670
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347602
特許番号：特許第4342119号
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント配線基板の孔開け加工にて使用される保護用あて板において、水溶性ポリアミド(1)と、この水溶性ポリアミド(1)の架橋硬化剤(2)と、無機系粉末充填材(3)とを含む樹脂組成物を金属板の少なくとも一方の面に被覆し加熱硬化させた潤滑性樹脂皮膜を有し、前記潤滑性樹脂皮膜は耐水性を有し、前記無機系粉末充填材(3)は水に対して膨潤性を示し、かつ層状珪酸塩鉱物から誘導された複合酸化物であり、少なくともケイ素、マグネシウム、フッ素、リチウム及びナトリウムを含有する結晶構造であることを特徴とする孔開け加工時の保護用あて板。

IPC (29件)：

B32B 15/088 ( 200 6.01) , B23B 41/00 ( 200 6.01) , B26F 1/16 ( 200 6.01) , C10M 105/12 ( 200 6.01) , C10M 105/18 ( 200 6.01) , C10M 105/24 ( 200 6.01) , C10M 105/34 ( 200 6.01) , C10M 105/38 ( 200 6.01) , C10M 105/40 ( 200 6.01) , C10M 105/52 ( 200 6.01) , C10M 105/68 ( 200 6.01) , C10M 107/04 ( 200 6.01) , C10M 107/34 ( 200 6.01) , C10M 107/44 ( 200 6.01) , C10M 109/00 ( 200 6.01) , C10M 125/30 ( 200 6.01) , C10M 145/14 ( 200 6.01) , C10M 145/20 ( 200 6.01) , C10M 149/16 ( 200 6.01) , C10M 149/18 ( 200 6.01) , C10M 173/02 ( 200 6.01) , H05K 3/00 ( 200 6.01) , C10N 10/02 ( 200 6.01) , C10N 20/00 ( 200 6.01) , C10N 20/06 ( 200 6.01) , C10N 30/00 ( 200 6.01) , C10N 40/22 ( 200 6.01) , C10N 50/02 ( 200 6.01) , C10N 50/08 ( 200 6.01)

FI (30件)：

B32B 15/08 R , B23B 41/00 D , B26F 1/16 , C10M 105/12 , C10M 105/18 , C10M 105/24 , C10M 105/34 , C10M 105/38 , C10M 105/40 , C10M 105/52 , C10M 105/68 , C10M 107/04 , C10M 107/34 , C10M 107/44 , C10M 109/00 , C10M 125/30 , C10M 145/14 , C10M 145/20 , C10M 149/16 , C10M 149/18 , C10M 173/02 , H05K 3/00 K , H05K 3/00 M , C10N 10:02 , C10N 20:00 A , C10N 20:06 Z , C10N 30:00 C , C10N 40:22 , C10N 50:02 , C10N 50:08

引用特許：

審査官引用 (4件)

表面処理アルミニウム板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-109764 出願人：新日本製鐵株式会社
積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いる高分子シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-088867 出願人：第一工業製薬株式会社
プリント配線板の孔明け加工用当て板及びプリント配線板の孔明け加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-142789 出願人：三菱アルミニウム株式会社, 共栄社化学株式会社

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