特許
J-GLOBAL ID:201103024024213382
光モジュールパッケージおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 伊藤 英彦
, 堀井 豊
, 森下 八郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-166088
公開番号(公開出願番号):特開2002-357743
特許番号:特許第4583662号
出願日: 2001年06月01日
公開日(公表日): 2002年12月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 オプティカルベンチと、
前記オプティカルベンチ上に実装された光学部品と、
前記オプティカルベンチが実装された基板と、
前記オプティカルベンチ上に延在する光ファイバと、
前記基板上に前記オプティカルベンチを取り囲むように設置され、パッケージの側壁を形成し、光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品と、
前記リング状樹脂成形品の開口を閉じる蓋と、
前記リング状樹脂成形品に突設され前記光ファイバが挿通されるフェルール部を備え、
前記フェルール部を、前記リング状樹脂成形品と同一の材質により構成し、前記リング状樹脂成形品と一体成形することを特徴とする、光モジュールパッケージ。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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光素子収納用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-116147
出願人:京セラ株式会社
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光デバイス及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-285794
出願人:三菱電機株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-345067
出願人:キヤノン株式会社
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