特許
J-GLOBAL ID：200903050948241725

レーザー加工装置

発明者：
土屋 利夫

土屋 利夫 について

, 
森數 洋司

森數 洋司 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-010652
公開番号（公開出願番号）：特開2007-190587
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハであっても絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルと、レーザー光線照射ユニットと、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り機構とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射ユニットは、可視光線領域から近赤外線領域の波長の第1のレーザー光線照射手段6aと、紫外線領域の波長の第2のレーザー光線照射手段6bと、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線を集光する共通の集光器53とを具備し、第1のレーザー光線照射手段から照射された第1のレーザー光線を被加工物に照射することにより予備加熱しつつ、第2のレーザー光線照射手段から照射された第2のレーザー光線を被加工物に照射することにより所定の加工を施す。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルと該レーザー光線照射機構とを相対的に加工送りする加工送り機構と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射ユニットとを該加工送り方向と直行する方向に割り出し送りする割り出し送り機構と、を具備するレーザー加工装置において、 該レーザー光線照射ユニットは、可視光線領域から近赤外線領域の波長を有する第1のレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、紫外線領域の波長を有する第2のレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段と、該第1のレーザー光線照射手段から照射された第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線照射手段から照射された第2のレーザー光線を集光する共通の集光器とを具備し、 該第1のレーザー光線照射手段から照射された第1のレーザー光線を被加工物に照射することにより予備加熱しつつ、該第2のレーザー光線照射手段から照射された第2のレーザー光線を被加工物に照射することにより所定の加工を施す、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/06 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
B23K26/06 A ,  H01L21/78 B
Fターム (6件)：
4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA04 ,  4E068CD02 ,  4E068CD08 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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