特許
J-GLOBAL ID：201103024111864713

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

発明者：
磯田 寛人

磯田 寛人 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360045
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163381
特許番号：特許第3768864号
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 外部接続端子を有するパッケージ上にGaN系の発光素子を搭載し、該発光素子を蛍光体若しくは着色剤を含有した樹脂で封止した表面実装型発光ダイオードにおいて、前記パッケージは50W/(m・K)以上の熱伝導性の高いメタルコア材料より成るものであって、射出成形又はプレス成形によって中央部に光反射面を有する凹部が形成された1対の 部分からなり、前記1対の部分の凹部の合わせ面のスリットに接着剤等の絶縁部材が充填されることによって形成された略立方体形状のパッケージであって、前記パッケージは前記絶縁部材で分割されて1対の電極を構成しており、前記凹部の底面に前記発光素子が前記1対の電極に接続されて実装され、前記発光素子の少なくとも一面に、蛍光体若しくは着色剤のいずれか一方、又は両方を含有する樹脂が塗布されており、前記パッケージの前記凹部はその上面に接合したカバー板で封止されていることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (1件)：
H01L 33/00 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C
引用特許：
審査官引用 (9件)
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