特許
J-GLOBAL ID:201103024451959557
電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
桑垣 衛
, 大貫 進介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-215844
公開番号(公開出願番号):特開2000-106362
特許番号:特許第4484271号
出願日: 1999年07月29日
公開日(公表日): 2000年04月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】電子部品の製造方法であって、前記電子部品は、基板と、バリア層を形成するために前記基板上に設けられ、窒化チタン・タングステン又はチタン・タングステンにより構成される第1の金属層と、コンタクト・バンプを形成するために前記バリア層上に設けられ、鉛を含む第2の金属層とを備え、前記第2の金属層の存在下で前記第1の金属層をエッチング液によりエッチングする方法において、
前記エッチング液は、過酸化水素と、エチレンジニトリロ四酢酸と、1,2-シクロヘキシレンジニトリロ四酢酸とからなることを特徴とする方法。
IPC (3件):
H01L 21/308 ( 200 6.01)
, C23F 1/26 ( 200 6.01)
, H01L 21/768 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/308 F
, C23F 1/26
, H01L 21/90 P
引用特許:
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