特許
J-GLOBAL ID:201103024897317583
電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (18件):
蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-166393
公開番号(公開出願番号):特開2011-003204
出願日: 2010年07月23日
公開日(公表日): 2011年01月06日
要約:
【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第1面部と、前記第1面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第2面部と、前記第1面部と前記第2面部とに亘る壁部と、前記第1面部から前記第2面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部とを具備した。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
排気孔部が設けられた筐体と、
前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、
前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、
前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第1面部と、
前記第1面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第2面部と、
前記第1面部と前記第2面部とに亘る壁部と、
前記第1面部から前記第2面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部と、
を具備した電子機器。
IPC (3件):
G06F 1/20
, H05K 7/20
, H01L 23/467
FI (4件):
G06F1/00 360C
, H05K7/20 H
, G06F1/00 360B
, H01L23/46 C
Fターム (12件):
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB11
, 5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BB02
, 5E322BB03
, 5E322DB08
, 5F136BA01
, 5F136BC00
, 5F136CA09
, 5F136CC11
引用特許:
出願人引用 (4件)
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冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-281683
出願人:富士通株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-140315
出願人:株式会社東芝
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-118641
出願人:株式会社東芝
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パーソナルコンピュータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-002827
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (4件)