特許
J-GLOBAL ID：200903079138886272

電子機器

発明者：
藤原 伸人

藤原 伸人 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-140315
公開番号（公開出願番号）：特開2007-310716
出願日： 2006年05月19日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】本発明の目的は、複数の発熱部品を冷却可能であるとともに、それら発熱部品を高度に実装することが可能な電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器1は、筐体6と、第1の面11aと、第2の面11bとを有する回路基板11と、第1の面11aに実装される第1の発熱部品21と、第2の面11bに実装される第2の発熱部品22と、冷却ファン12と、冷却ファン12に対向する第1の放熱部材15と、上記第1の放熱部材15と並んで配置される第2の放熱部材16と、第1の面11aに沿って延びるとともに、第1の発熱部品21と第1の放熱部材15との間に亘って設けられる第1の伝熱部材13と、第2の面11bに沿って延びるとともに、第2の発熱部品22と第2の放熱部材16との間に亘って設けられる第2の伝熱部材14とを具備する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
筐体と、 上記筐体に収容されるとともに、第1の面と、上記第1の面の裏側に形成される第2の面とを有する回路基板と、 上記回路基板の第1の面に実装される第1の発熱部品と、 上記回路基板の第2の面に実装される第2の発熱部品と、 上記筐体に収容される冷却ファンと、 上記冷却ファンに対向するように配置される第1の放熱部材と、 上記冷却ファンに対向するように上記第1の放熱部材と並んで配置される第2の放熱部材と、 上記回路基板の第1の面に沿って延びるとともに、上記第1の発熱部品と上記第1の放熱部材との間に亘って設けられる第1の伝熱部材と、 上記回路基板の第2の面に沿って延びるとともに、上記第2の発熱部品と上記第2の放熱部材との間に亘って設けられる第2の伝熱部材と、 を具備することを特徴とする電子機器。
IPC (3件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/467
FI (4件)：
G06F1/00 360C ,  H05K7/20 R ,  G06F1/00 360B ,  H01L23/46 C
Fターム (13件)：
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F136BA05 ,  5F136BC01 ,  5F136BC07 ,  5F136CA06 ,  5F136CC22 ,  5F136DA41 ,  5F136FA02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-363924   出願人：ソニー株式会社
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-193770   出願人：株式会社東芝
  • ヒートシンク
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-082811   出願人：古河電気工業株式会社
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