特許
J-GLOBAL ID：201103025491139478
半導体ウェーハの樹脂被覆方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064102
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260796
特許番号：特許第4011781号
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バンプを装着した半導体ウェーハのバンプ装着面を樹脂で被覆する樹脂被覆用金型の一方の型面に設けた樹脂被覆用金型キャビティの底面の所定位置に前記半導体ウェーハを、前記バンプ装着面を前記金型キャビティ底面とは反対側にした状態で、載置供給する半導体ウェーハの供給工程と、
前記金型の他方の型面にバンプ露出用フィルムを張設するフィルムの張設工程と、
前記半導体ウェーハの供給工程時に、前記金型キャビティ底面に前記ウェーハを吸着・固定する半導体ウェーハの吸着・固定工程と、
前記フィルムの張設工程時に、前記金型の他方の型面に前記フィルムを吸着・固定するフィルムの吸着・固定工程と、
前記金型キャビティ内に樹脂材料を所要量供給する樹脂材料の供給工程と、
前記金型を型締めする金型の型締工程と、
前記金型の型締工程時に、少なくとも前記金型キャビティ内を真空引きして所定の真空状態にする工程と、
前記金型の型締工程時に、前記金型の一方の型に設けた環状凸部と前記金型の他方の型に設けた環状凹部と前記環状凹部に設けた吸引排出機構とからなる固定部材において、前記環状凸部と前記環状凹部とを嵌合し且つ前記環状凹部内から前記吸引排出機構で強制的に空気等を吸引排出して前記フィルムを前記凹部内に引き込み伸張する工程と、
前記金型キャビティ内で前記樹脂材料を加熱溶融化する樹脂材料の加熱溶融化工程と、
前記金型の他方の型面に設けた押圧部材で前記フィルムを前記金型キャビティ方向に押圧する押圧部材による押圧工程と、
前記押圧部材による押圧工程時に、前記金型キャビティ内で前記バンプ先端部に前記フィルムを当接するフィルムの当接工程と、
前記押圧部材による押圧工程時に、前記フィルムを介して前記金型キャビティ内の樹脂を加圧することによって前記した半導体ウェーハのバンプ装着面を樹脂で被覆する半導体ウェーハの樹脂被覆成形工程と、
前記金型を型開きして前記金型キャビティ内から前記バンプ装着面を樹脂で被覆した樹脂被覆半導体ウェーハを離型する樹脂被覆ウェーハの離型工程とを備えたことを特徴とする半導体ウェーハの樹脂被覆方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, B29C 43/18 ( 200 6.01)
, B29C 43/34 ( 200 6.01)
, B29C 33/68 ( 200 6.01)
H01L 21/56 T
, B29C 43/18
, B29C 43/34
, B29C 33/68
