特許
J-GLOBAL ID：201103025586644048

半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について

, 
雨谷 稔

雨谷 稔 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175812
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124494
特許番号：特許第4502547号
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、 保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、 前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに90°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、 前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、 前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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