特許

J-GLOBAL ID：201103025587503006

半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び半導体装置

発明者： 五島 敏之 ,  瀬川 繁昌 ,  ウィン モーソー ,  山下 潤一 ,  高梨 健
出願人/特許権者： 株式会社ピーアイ技術研究所 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 谷川 英次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-043166
公開番号（公開出願番号）：特開2011-178855
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】スクリーン印刷やディスペンス塗布に最適なレオロジー特性を有し、各塗布基板との濡れ性を向上させ、500回以上の連続印刷が可能であり、印刷・塗布後や乾燥・硬化時にワキやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を被覆できる半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び該方法により形成された膜を絶縁膜や保護膜等として有する半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置用ポリイミド樹脂組成物は、第一の有機溶媒(A)及び第二の有機溶媒(B)の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び/又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

第一の有機溶媒(A)及び第二の有機溶媒(B)の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び/又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む、半導体装置用ポリイミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C09D 11/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/312

FI (5件)：

C08L79/08 Z ,  C08G73/10 ,  C09D11/00 ,  H01L21/92 603G ,  H01L21/312 B

Fターム (82件)：

4J002CN051 ,  4J002ED026 ,  4J002ED037 ,  4J002EH036 ,  4J002EH047 ,  4J002EH126 ,  4J002EV307 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J039AD12 ,  4J039BE01 ,  4J039BE12 ,  4J039CA04 ,  4J039FA06 ,  4J039GA10 ,  4J039GA24 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PC015 ,  4J043PC016 ,  4J043PC065 ,  4J043PC066 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043PC156 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA43 ,  4J043SA47 ,  4J043SA54 ,  4J043SA55 ,  4J043SA71 ,  4J043SA85 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043TA48 ,  4J043TA67 ,  4J043TA71 ,  4J043TA74 ,  4J043TB01 ,  4J043TB03 ,  4J043TB04 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA152 ,  4J043UA161 ,  4J043UA231 ,  4J043UA711 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB302 ,  4J043UB351 ,  4J043UB401 ,  4J043XA03 ,  4J043XA18 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA27 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA34 ,  4J043ZB50 ,  5F058AA02 ,  5F058AA03 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC04 ,  5F058AD04 ,  5F058AF04 ,  5F058AF06 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03 ,  5F058AH10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-289646
  
• 樹脂ペースト、膜形成法、電子部品及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-264446   出願人：日立化成工業株式会社
• 二次パッシベーション層を有するパワー半導体構成要素及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-064972   出願人：ゼミクロンエレクトローニクゲーエムベーハーウントコンパニーカーゲー