特許
J-GLOBAL ID：201103025682361090

セラミックヒータ

発明者：
桑山 友広

桑山 友広 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-167924
公開番号（公開出願番号）：特開2011-020898
出願日： 2009年07月16日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】低コストで高い耐食性を備えるセラミックヒータを提供する。【解決手段】発熱抵抗体141と電気的に接続された電極パッド121を有するセラミック基体105と、電極パッド121の表面上に設けられたロウ材部124を介してその電極パッド121と電気的に接続される接合部131と、を備えるセラミックヒータ100において、耐食性確保のためにロウ材部124の表面と電極パッド121の表面とを一体的に覆うニッケルボロンメッキ膜125を、6μm以上の厚みを有すると共に第1メッキ層126と第2メッキ層127との複数の層で形成する。そして、第1メッキ層126の厚さを第2メッキ層127の厚さよりも小さくすることで、下地との密着性を高めるとともにメッキにおける応力の低減を図り、膨れや剥れ等を抑制するとともに、耐食性を確保する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
内部に発熱抵抗体が埋設され、前記発熱抵抗体と電気的に接続された電極パッドを表面上に有するセラミック基体と、前記電極パッドの表面上に設けられたロウ材部を介してその電極パッドと電気的に接続される接続端子と、前記ロウ材部及び前記電極パッドが外部に露出しないように、直接もしくは他部材を介して前記ロウ材部及び前記電極パッドを一体的に覆うNiを主成分とするメッキ層と、を備えるセラミックヒータにおいて、 前記メッキ層は、6μm以上の厚みを有するとともに複数の層から構成され、 前記メッキ層を構成する複数の層のうち、最も前記ロウ材部に近い第1メッキ層の厚みは、前記メッキ層のうちその第1メッキ層以外の残りの層の合計厚みよりも小さいことを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (3件)：
C04B 41/90 ,  G01N 27/409 ,  C04B 41/88
FI (3件)：
C04B41/90 A ,  G01N27/58 B ,  C04B41/88 F
Fターム (3件)：
2G004BB01 ,  2G004BJ02 ,  2G004BJ10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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