特許
J-GLOBAL ID：200903026502457580

セラミックヒータ製造方法

発明者：
櫻井 喜久男

櫻井 喜久男 について

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桑山 友広

桑山 友広 について

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鈴木 正人

鈴木 正人 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-199467
公開番号（公開出願番号）：特開2008-027754
出願日： 2006年07月21日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】電極パッドと接合部材との接合工程において高温でのロウ付け作業を行う場合でも、接合部分の表面に密着促進成分が析出することを抑制でき、接合部分と表面メッキ層との接合強度が低下しがたいセラミックヒータ製造方法を提供する。【解決手段】セラミックヒータ100の製造方法においては、電極パッド121を形成する金属抵抗体インクがシリカを含んで構成されている。図4に示す外観図から判るように、比較例(金属抵抗体インクがシリカを含まない場合)では、接合工程において金属抵抗体インクに含まれるアルミナ(密着促進成分)が接合部分の表面に析出するのに対して、本実施形態では、アルミナが接合部分の表面に析出するのを抑制できる。これにより、接合部分に対するニッケルメッキ膜125の形成状態が不良になるのを防ぐことができ、また、接合部分とニッケルメッキ膜125との接合強度が低下するのを防止できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
内部に発熱抵抗体を埋設してなる絶縁性のセラミック基体と、 前記セラミック基体より露出されるとともに前記発熱抵抗体に通電するための電極パッドと、 融点が900°C以上である導電性のロウ材により形成されてなる接合部分により前記電極パッドに接合される接合部材と、 を備えたセラミックヒータの製造方法であって、 前記発熱抵抗体が形成される前記セラミック基体に対して、タングステン、モリブデンから選ばれる少なくとも1種類以上の元素からなる主体材料を含むとともに前記セラミック基体の主成分を含む電極用インクを塗布し、かつ焼成して、前記電極パッドを形成する電極パッド形成工程と、 前記電極パッドの表面にメッキ層を形成するメッキ形成工程と、 前記メッキ層が形成された前記電極パッド上に前記ロウ材および前記接合部材を接触させた状態で配置し、加熱により前記ロウ材を溶融させることによって、前記電極パッドと前記接合部材との接合を行い、前記接合部分を形成する接合工程と、 少なくとも前記接合部分の表面に、耐腐食材料を含む表面メッキ層を形成する表面メッキ層形成工程と、 を有しており、 前記電極用インクは、シリカを含んで構成されること、 を特徴とするセラミックヒータ製造方法。
IPC (3件)：
H05B 3/03 ,  H05B 3/48 ,  H05B 3/12
FI (3件)：
H05B3/03 ,  H05B3/48 ,  H05B3/12 A
Fターム (8件)：
3K092PP16 ,  3K092QA01 ,  3K092QC13 ,  3K092QC20 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092RA02 ,  3K092VV31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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