特許
J-GLOBAL ID：201103026104116623

接触型非接触型共用ICモジュールとそれを使用した接触型非接触型共用ICカード

発明者：
大野 哲生

大野 哲生 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-067450
特許番号：特許第4440380号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性基板の一方の面には、外部装置との接続を得るための接続端子が形成されており、絶縁性基板の他方の面には、接触型と非接触型と双方の機能を有するICチップとアンテナとして機能するチップオンコイルが貼着した状態で装着されており、各接続端子と当該ICチップをスルーホールを介して接続し、かつチップオンコイルと当該ICチップとを電気的に接続した接触型非接触型共用ICモジュールであって、前記ICチップは、アンテナとして機能するチップオンコイルよりも絶縁性基板に近い側に貼着されており、前記ICチップと接続端子の接続は異方導電性接着シートと配線パターン層を介して接続され、ICチップとチップオンコイルとはボンディングワイヤと、ISO規格に基づいた外部接続端子以外の端子である配線パターン層および異方導電性接着シートを介して接続され、接続部全体をモールド樹脂で封止することを特徴とする接触型非接触型共用ICモジュール。
IPC (5件)：
G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  G06K 19/07 ( 200 6.01) ,  H01Q 1/38 ( 200 6.01) ,  H01Q 7/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/00 H ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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