特許
J-GLOBAL ID：201103026136730790
絶縁回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360357
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177054
特許番号：特許第3849381号
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板の片面、あるいは両面に導体電極板を接合材によって接合し、回路パターンを形成した絶縁回路基板において、大気圧あるいは減圧気体中において放電させることにより回路パターンの導体端部を溶融,再固化し、前記絶縁基板断面から見た前記導体端部の曲率半径を3μm以上にすると共に、前記絶縁基板上面から見た前記導体端部の突起の凹凸の差を50μm以下にしたことを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 25/04 C
, H01L 23/12 Q
