特許

J-GLOBAL ID：200903084825502100

回路基板

発明者： 伏井 康人 ,  久本 雅則 ,  吉野 信行 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157633
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349400
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】安価かつ安定に電気的信頼性の高い回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板において、回路又は放熱板とセラミックス基板とが接している回路及び放熱板の周囲底部には、幅(W)1〜100μm、長さ(L)100μm以上、かつL/W≧2の突起状(41)・窪み状(42)等の変形部(4)がないことを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板(1)の表面に回路(2)、裏面に放熱板(3)が形成されてなる回路基板において、回路又は放熱板とセラミックス基板とが接している回路及び放熱板の周囲底部には、幅(W)1〜100μm、長さ(L)100μm以上、L/W≧2である突起状(41)・窪み状(42)等の変形部(4)がないことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 B

Fターム (13件)：

5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322EA11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-290013   出願人：三菱電機株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-001411   出願人：電気化学工業株式会社
• パワーモジュール用回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-015142   出願人：電気化学工業株式会社