特許
J-GLOBAL ID:201103026423737177

電子部品収納用容器およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-183265
公開番号(公開出願番号):特開2001-015626
特許番号:特許第3715836号
出願日: 1999年06月29日
公開日(公表日): 2001年01月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁基体と蓋体とを封止材を介して真空封止により接合させ、前記絶縁基体と前記蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記封止材は、ガラスから成り、かつ気孔率が1%未満であるとともに、前記絶縁基体と前記蓋体との前記真空封止条件よりも高い真空度で真空脱泡処理されていることを特徴とする電子部品収納用容器。
IPC (3件):
H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H05K 5/00
FI (3件):
H01L 23/10 A ,  H01L 23/02 D ,  H05K 5/00 C
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 半導体素子収納用パッケージ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-112945   出願人:京セラ株式会社
  • 封着方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-030628   出願人:東芝硝子株式会社, 株式会社東芝
  • 特開平1-212256
審査官引用 (3件)
  • 半導体素子収納用パッケージ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-112945   出願人:京セラ株式会社
  • 封着方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-030628   出願人:東芝硝子株式会社, 株式会社東芝
  • 特開平1-212256

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