特許
J-GLOBAL ID:201103026571666688

電子部品装着方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣幸 正樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-372751
公開番号(公開出願番号):特開2002-176289
特許番号:特許第4555457号
出願日: 2000年12月07日
公開日(公表日): 2002年06月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電子部品を保持する実装ノズルを供給位置と装着位置の間で移動させ、前記供給位置で前記実装ノズルにて電子部品を取り出し、前記取り出した電子部品の良否判定を行い、良品の前記電子部品は前記装着位置で前記実装ノズルにて回路基板上に装着し、不良品の前記電子部品は実装せずに部品廃棄部で前記実装ノズルから廃棄する電子部品装着方法において、 前記良否判定で前記電子部品が不良品の場合に、前記電子部品が大型電子部品か小型電子部品かを判定し、それぞれ別の部品廃棄位置に廃棄し、 前記不良品の小型電子部品の不良品は、小型電子部品収集部に廃棄すると共に、前記実装ノズル内の屑を前記小型部品収集部に排出し、前記小型電子部品収集部から、収納ボックスに吸引して引き込み収集することを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (4件):
H05K 13/02 ( 200 6.01) ,  B07C 5/36 ( 200 6.01) ,  B65G 47/86 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 13/02 W ,  B07C 5/36 ,  B65G 47/86 G ,  H05K 13/08 A
引用特許:
出願人引用 (7件)
  • 部品装着方法と装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-203272   出願人:松下電器産業株式会社
  • 部品装着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-324299   出願人:三洋電機株式会社
  • 電子部品装着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-003135   出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (8件)
  • 部品装着方法と装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-203272   出願人:松下電器産業株式会社
  • 部品装着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-324299   出願人:三洋電機株式会社
  • 電子部品装着装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-003135   出願人:松下電器産業株式会社
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