特許
J-GLOBAL ID：201103026996940708
熱交換器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
, 高柴 忠夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188267
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021280
特許番号：特許第4450339号
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 枠体と平板とを交互に積層して該平板間に第1流路及び第2流路を形成した組立体と、該組立体の前記第1流路及び第2流路への接続部を第1領域と第2領域とに分け該第1領域で前記第2流路を閉塞しかつ該第2領域で前記第1流路を閉塞するように前記枠体に形成される閉塞部とを備え、熱交換する2つの流体の一方が前記第1領域を介して前記第1流路を流れ、前記流体の他方が前記第2領域を介して前記第2流路を流れる熱交換器において、
前記閉塞部に、前記組立体の外部に開口しかつ前記閉塞部と前記平板との間を前記組立体の内部側から接合材により気密接合するために、前記枠体の厚さ方向に貫通するスリットが形成されている
ことを特徴とする熱交換器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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