特許
J-GLOBAL ID：201103027125776000
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 幸男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323510
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144208
特許番号：特許第3501281号
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 接続パッドが設けられた取付面を有する半導体チップと、前記取付面に対向する接着面を有しかつ該接着面と反対の側に、接続パッドが設けられた回路基板への取付面を有するフィルムとを備え、前記フィルムは、該フィルムの前記取付面に、前記回路基板の前記接続パッドへ電気的に接続するための配線パターンを有し、該配線パターンと前記半導体チップの前記接続パッドとの間で圧力を受けた部分が導電性を示しかつ硬化処理によりその導電性が維持された状態で前記接着面が前記半導体チップに固着される異方導電性フィルムからなる半導体装置であって、前記配線パターンは、前記回路基板へ向けて突出する凸状の接続端子部が一体形成され、該凸状接続端子部が半田を介して前記回路基板の対応する前記接続パッドに固着されることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311
H01B 5/16
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/12 L
