特許
J-GLOBAL ID：201103027535372640
積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小柴 雅昭
, 岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114535
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306760
特許番号：特許第3548818号
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】セラミックをもって構成される電子部品本体と、前記電子部品本体の内部に形成される内部導体とを備える、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、導電性成分として、銅粉末およびニッケル粉末を含み、ニッケル粉末の含有量が、銅粉末およびニッケル粉末の合計量に対して2重量%以上50重量%未満となるように選ばれた、導電性ペーストを用意し、前記内部導体が形成されるべき部分に前記導電性ペーストを位置させた、生の前記電子部品本体を用意し、生の前記電子部品本体を酸素含有雰囲気中で脱バインダ処理し、それによって、前記導電性ペーストに含まれるニッケル粉末を酸化させることによって銅粉末の酸化を抑制しながら、生の前記電子部品本体中のバインダおよび前記導電性ペースト中のバインダを燃焼させ、次いで、脱バインダ処理された前記電子部品本体および前記導電性ペーストを本焼成する、各工程を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 4/30 311 D
, H01G 4/12 334
, H01G 4/12 364
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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