特許
J-GLOBAL ID:201103027657700982

摩擦を低減させる方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-508926
公開番号(公開出願番号):特表2011-522912
出願日: 2009年05月14日
公開日(公表日): 2011年08月04日
要約:
表面の摩擦を低減させる方法であって、樹脂バインダ中に粒子を含むコーティング組成物を表面に塗布することを含み、粒子が、粒子の15体積%〜75体積%が10nm〜250nmの範囲の粒径を有し、かつ粒子の25体積%〜85体積%が3μm〜25μmの範囲の粒径を有する二峰性粒径分布を有するセラミック粒子であり、セラミック粒子の少なくとも90体積%が規定の範囲の粒径を有することを特徴とする、表面の摩擦を低減させる方法。該方法の前に、ケイ酸塩バインダ又は有機チタン酸塩バインダ中にアルミニウム粒子及び/又は亜鉛粒子を含む腐食防止コーティングによる表面のコーティングを行ってもよい。
請求項(抜粋):
表面の摩擦を低減させる方法であって、樹脂バインダ中に粒子を含むコーティング組成物を該表面に塗布することを含み、前記粒子が、粒子の15体積%〜75体積%が10nm〜250nmの範囲の粒径を有し、かつ粒子の25体積%〜85体積%が3μm〜25μmの範囲の粒径を有する二峰性粒径分布を有するセラミック粒子であり、該セラミック粒子の少なくとも90体積%が規定の範囲の粒径を有することを特徴とする、表面の摩擦を低減させる方法。
IPC (11件):
C09D 201/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 161/04 ,  C09D 163/00 ,  C09D 183/04 ,  C10M 125/10 ,  C10M 107/04 ,  C10M 109/00 ,  C10M 107/38 ,  B32B 27/20
FI (11件):
C09D201/00 ,  C09D5/00 Z ,  C09D7/12 ,  C09D161/04 ,  C09D163/00 ,  C09D183/04 ,  C10M125/10 ,  C10M107/04 ,  C10M109/00 ,  C10M107/38 ,  B32B27/20 Z
Fターム (35件):
4F100AA19A ,  4F100AB01B ,  4F100AD09A ,  4F100AK33A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100CA19A ,  4F100EH46A ,  4F100GB51 ,  4F100JK16A ,  4F100YY00A ,  4H104AA13C ,  4H104CA02A ,  4H104CD02A ,  4H104DA05A ,  4H104EA08C ,  4H104LA03 ,  4H104PA02 ,  4H104PA38 ,  4H104PA41 ,  4H104QA08 ,  4J038BA211 ,  4J038CD122 ,  4J038DA031 ,  4J038DA061 ,  4J038DB061 ,  4J038DL031 ,  4J038HA216 ,  4J038KA08 ,  4J038MA14 ,  4J038NA09 ,  4J038NA11 ,  4J038PA07 ,  4J038PC02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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