特許
J-GLOBAL ID:201103027693582236

熱伝導部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-218690
特許番号:特許第3068615号
出願日: 1999年08月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】プリント配線板に実装された電子部品と該電子部品の近傍に配置された放熱部材との間に介在して、前記電子部品から発生する熱を前記放熱部材へと伝導する熱伝導部品であって、前記電子部品と前記放熱部材との間に挟み込まれた際に受ける圧力により、前記電子部品に密着する形状に変形する熱伝導体と、該熱伝導体を保持する保持部、および該保持部から延出された脚部を有する支持体とを備え、前記脚部が、前記プリント配線板に対してはんだ付け可能に構成されていて、該はんだ付けに伴って、前記保持部に保持された前記熱伝導体が前記電子部品と前記放熱部材との間となる位置に配置される構造で、且つ、前記脚部が、バネ性を有し、前記電子部品と前記放熱部材との間に挟み込まれた際に受ける圧力によって弾性変形することを特徴とする熱伝導部品。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40
FI (3件):
H05K 7/20 F ,  H01L 23/40 C ,  H01L 23/36 M
引用特許:
審査官引用 (4件)
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