特許

J-GLOBAL ID：201103028090876487

複合構造の硬質材料およびその作製方法

発明者： 小林 慶三 ,  尾崎 公洋 ,  西尾 敏幸 ,  森口 秀樹 ,  石田 友幸 ,  池ヶ谷 明彦
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 須藤 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-243473
公開番号（公開出願番号）：特開2011-089171
出願日： 2009年10月22日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：

【課題】複合構造の硬質材料およびその作製方法を提供する。【解決手段】液相焼結により作製される硬質材料において、炭化チタンを含まない硬質材料層と、炭化チタンを含む硬質材料層を、同時に焼結した硬質材料で、炭化チタンを含まない硬質材料層が、タンタルまたはニオブのうちの1種類以上を含有する複合構造を有する硬質材料、および炭化チタンを含まない硬質材料層と、炭化チタンを含む硬質材料層を、両層に含まれる金属が液相を生成する温度以上に加熱し、両層の界面部に反応層を形成し、界面部の金属量を低下させて、両層の剥離を防止した複合構造を有する硬質材料を作製する方法。【効果】炭化チタンを含む硬質材料と、炭化チタンを含まない硬質材料を、異なる硬質材料とすることで、界面での反応を制御して、両硬質材料を同時に焼結することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液相焼結により作製される硬質材料において、炭化チタンを含まない硬質材料層と、炭化チタンを含む硬質材料層を、同時に焼結した硬質材料であって、炭化チタンを含まない硬質材料層が、タンタルまたはニオブのうちの1種類以上を含有することを特徴とする複合構造の硬質材料。

IPC (4件)：

C22C 29/08 ,  C22C 29/10 ,  B22F 7/00 ,  B23B 27/14

FI (4件)：

C22C29/08 ,  C22C29/10 ,  B22F7/00 H ,  B23B27/14 B

Fターム (16件)：

3C046FF31 ,  3C046FF55 ,  4K018AB02 ,  4K018AD06 ,  4K018AD07 ,  4K018BA04 ,  4K018BA20 ,  4K018BC12 ,  4K018CA11 ,  4K018DA18 ,  4K018DA21 ,  4K018DA32 ,  4K018JA03 ,  4K018KA15 ,  4K018KA18 ,  4K018KA62

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICリードフレーム用切断刃およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-322479   出願人：住友電気工業株式会社
• WC基超硬合金製積層チップおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278468   出願人：東芝タンガロイ株式会社