特許
J-GLOBAL ID：201103028148411633
半導体装置の製造方法及び該方法によって製造された半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397033
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197845
特許番号：特許第3691790号
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の導電性板材を形状加工して、素子搭載部、該素子搭載部にその先部が指向するリード部、これらを支持する第1の枠体部を有するリードフレーム本体の製造工程と、第2の導電性板材を形状加工して前記各リード部の底部に接合するリード片とこのリード片を支持する第2の枠体部とを有する補助フレームの製造工程と、前記リードフレーム本体の素子搭載部に半導体チップを搭載し、該半導体チップと前記リード部とを接続導体で連結する機器組立工程と、前記リードフレーム本体に搭載された前記半導体チップ、該半導体チップの各電極パッド部と前記各リード部とを連結している接続導体、及び前記リード部の底部を除く部分を密閉する樹脂封止工程と、前記各リード部の底部に位置合わせして、1又は2枚以上の前記各リード片を重ねて接合するリード片接合工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
