特許

J-GLOBAL ID：201103028148726090

高周波用配線基板および接続構造

発明者： 郡山 慎一 ,  北澤 謙治 ,  南上 英博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-227959
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053511
特許番号：特許第3619396号
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】誘電体基板と、該誘電体基板表面に形成された信号導体線と、前記信号導体線と平行して前記誘電体基板の内部又は裏面に形成されたグランド層から形成される高周波伝送線路を具備するとともに、該高周波伝送線路の終端部に他の高周波回路と接続するための接続端子部を形成してなる高周波用配線基板であって、前記接続端子部における前記信号導体線両側の前記誘電体基板表面に一対の接続用グランド導体を形成し、該一対の接続用グランド導体を前記誘電体基板を貫通して形成された一対の貫通導体によってそれぞれ前記グランド層と接続するとともに、前記接続端子部における信号導体線の線幅をW1 、前記高周波伝送線路の信号導体線の線幅をW0 とした時、0.4W0 ≦W1 ≦0.8W0 を満足し、且つ前記接続端子部のインピーダンスをZ1 、前記高周波伝送線路のインピーダンスをZ0 とした時、1.4Z0 ≦Z1 ≦1.8Z0 の関係を満足することを特徴とする高周波用配線基板。

IPC (5件)：

H01P 5/08 ,  H01P 1/04 ,  H01P 5/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (6件)：

H01P 5/08 C ,  H01P 1/04 ,  H01P 5/02 603 C ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 N

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 変換線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138928   出願人：京セラ株式会社
• 高周波用半導体パッケージの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326778   出願人：京セラ株式会社