特許
J-GLOBAL ID：201103028533517019
電子部品搭載用基板の作成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135740
特許番号：特許第3715483号
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】グリーンシートからなるセラミックシートの上面に板状の電極パターン材を設け、該電極パターン材を分割して対となる電極パターンを形成する細溝状空間部と前記電極パターンに隣接するキャビティとを打ち抜きにより形成する電子部品搭載用基板の作成方法であって、前記電極パターン材の互いに平行な二つの端面の内の一方端面に開口し、しかも底部から開口部に向かって広がる凹部を形成し、該凹部の底部から前記電極パターン材の他方端面にわたって前記細溝状空間部を形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の作成方法。
IPC (4件)：
H01L 23/04
, H01L 23/12
, H05K 3/00
, H03H 3/02
H01L 23/04 Z
, H05K 3/00 J
, H01L 23/12 F
, H03H 3/02 B
