特許

J-GLOBAL ID：201103028788239500

回路装置の製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (2件)： 岡田 敬 ,  須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266738
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076182
特許番号：特許第3561683号
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の導電箔と第2の導電箔が積層された積層導電箔を用意する工程と、少なくとも導電路と成る領域を除いた前記第1の導電箔に第1の分離溝を形成して側面が湾曲構造の第1の導電路を形成する工程と、前記第1の分離溝に対応する部分の前記第2の導電箔を厚み方向に部分的に除去して連結部を残して第2の分離溝を形成し、同時に前記第1の導電路の裏面に第2の導電路を形成する工程と、所望の回路素子を所望の前記第1の導電路上に電気的に接続して固着する工程と、前記回路素子および前記第1の導電路を被覆し、前記第1および第2の分離溝に充填されるように絶縁性樹脂でモールドする工程と、前記第2の導電箔の前記連結部を除去する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/14 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ターミナルランドフレームおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-320535   出願人：松下電子工業株式会社
• リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177566   出願人：凸版印刷株式会社