特許

J-GLOBAL ID：201103028982764802

半導体装置の製造方法

発明者： 池上 五郎
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151744
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340611
特許番号：特許第3498634号
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一主面上で互いに直交する少なくとも2本の直線に沿ってバンプ電極を配列した半導体ペレットと、弾性を有する絶縁基板上の前記バンプ電極と対応する位置にパッド電極を形成した配線基板とを対向させ、バンプ電極とパッド電極とを重合させた状態で半導体ペレットと配線基板とを平行に保って半導体ペレット上を加圧するとともに超音波振動を付与して半導体ペレットを配線基板に電気的に接続する半導体装置の製造方法において、パッド電極のバンプ電極との重合部分を含む隣接領域が、バンプ電極の配列方向とは異なる方向に延在された配線基板を用い、半導体ペレットを介してバンプ電極とパッド電極の重合部に付与される超音波振動の方向を前記パッド電極の延在方向に沿うように設定したことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60 311

FI (1件)：

H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-318796   出願人：ソニー株式会社
• 特開平3-149523
  
• 半導体接続用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041707   出願人：株式会社リコー

審査官引用 (3件)

• 配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-318796   出願人：ソニー株式会社
• 特開平3-149523
  
• 半導体接続用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041707   出願人：株式会社リコー