配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318796
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150159
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】リペア実装時における実装の信頼性を向上させ得る配線板を実現し難かつた。【解決手段】表面実装型電子部品の各突起電極にそれぞれ対応させて複数の電極が形成された配線板において、各電極を互いに平行に形成するようにしたことにより、表面実装型電子部品をリペア実装する場合、元の表面実装型電子部品が実装されていた位置から当該表面実装型電子部品の各電極と平行な方向にずらして実装することができる。かくするにつき例えば元の表面実装型電子部品を実装する際に電極に窪みが形成された場合においても、当該窪みの一部又は全部を避けて表面実装型電子部品の各突起電極を対応する電極と接合することができ、かくしてリペア実装時における実装の信頼性を向上させ得る配線板を実現できる。

請求項（抜粋）：