配線基板のビアオンビア構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岡戸昭佳 , 富澤孝 , 山中郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210128
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036209
特許番号：特許第4330712号
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1導体層と,第2導体層と,それらの間の第1絶縁層と,前記第2導体層の上に被着された第2絶縁層と,前記第2絶縁層の上に形成された第3導体層とを有する配線基板において, 前記第1導体層と前記第2導体層とを導通させるとともに,内部が充填された第1ビアと, 前記第2導体層と前記第3導体層とを導通させるとともに,前記第1ビアの内部とその周囲のランド部分とに跨って,前記第1ビアに対し部分的にオーバーラップして設けられた第2ビアとを有し, 前記第2導体層のうち前記第1ビアのランド部分が,前記第2ビアの方へ広がって形成されていることを特徴とする配線基板のビアオンビア構造。

IPC (1件)：