特許
J-GLOBAL ID：200903080544840079
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256980
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083140
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ法により内部回路を高密度に構成した多層配線基板において、層間接続構造を改良することにより高周波特性や耐圧の良好な多層配線基板を製造できる製造方法を実現する。【解決手段】 基材10に貫通孔10aを穿設し、基材10の表面に銅メッキを施して、メッキ層11,12,13を形成する。次に、貫通孔10aに対応して開口を形成したメタルマスクを介在させて絶縁材14を貫通孔10a内に押し入れる。この絶縁材14を硬化させた後、研磨により基材10表面を平坦化する。インナーバイアホール内に絶縁材が充填されていることにより、多層配線基板における内部配線間の干渉が少なくなり、高周波特性や耐圧が向上する。
請求項（抜粋）：
基材上に複数の配線層を絶縁層を介して順次積層する方式により形成される多層配線基板の製造方法において、前記基材若しくは前記絶縁層に形成された開口部を介して異なる配線層を導電接続した異層間導電接続構造を形成した後に、前記開口部の内部に絶縁材を基材表面が略平坦になるように充填する工程を設けたことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 V
