特許
J-GLOBAL ID:201103029141617798

リードめっき装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-338097
公開番号(公開出願番号):特開2001-156234
特許番号:特許第3360055号
出願日: 1999年11月29日
公開日(公表日): 2001年06月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 封止樹脂より導出する外部リードを具備する半導体装置の該外部リードをめっきするリードめっき装置であって、中央部に前記封止樹脂を裁置する凹部を有し、側部に前記外部リードを裁置して接触する突起部を有し、導電性材質で構成することにより陰極板となるトレーと、前記陰極板上に裁置された半導体装置の前記封止樹脂をカバーする凹部を中央に有し、前記外部リードを挟み込む突起部を側部に有し、導電性材質で構成する固定蓋とを具備し、前記陰極板となるトレーおよび前記固定蓋をめっき槽内に入れて前記外部リードのめっきを行うリードめっき装置において、前記トレーとなる陰極板に設けられた突起部および前記固定蓋に設けられた突起部は、前記陰極板上に載置された半導体装置の外部リードの封止樹脂の付け根から曲げ部までの間の平坦部に対応する位置に、全ての前記外部リードに対応して、各々一対に同位置に設けられていることを特徴とするリードめっき装置。
IPC (1件):
H01L 23/50
FI (1件):
H01L 23/50 D
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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