特許
J-GLOBAL ID：201103029231226305

半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器およびその製造方法

発明者：
向田 秀子

向田 秀子 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (5件)： 須山 佐一 ,  須山 英明 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  熊井 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-227208
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077297
出願日： 2009年09月30日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：
【課題】基板への実装の際に半導体チップに割れや亀裂が生じることがなく、信頼性が高い半導体装置と、それを用いた電子機器を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、表面に受光部を有する活性層が形成された半導体基板と、半導体基板の表面上に、受光部を囲むように設けられた接着層と、半導体基板の受光部上に所定の間隙をおいて配置され接着層を介して接着された光透過性保護部材と、半導体基板の裏面に所定の配列で配置された複数の外部接続端子とを備えている。そして、最外周に位置する外部接続端子において、少なくとも対向する2辺を形成する接続端子の中心点が、接着層の投影領域内に配置されていること特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の面に受光部を有する活性層が形成された半導体基板と、 前記半導体基板の前記第1の面上に、前記受光部を囲むように設けられた接着層と、 前記半導体基板の前記受光部上に所定の間隙をおいて配置され、前記接着層を介して接着された光透過性保護部材と、 前記半導体基板の前記第1の面とは反対側の第2の面に、所定の配列で配置された複数の外部接続端子とを備え、 最外周に位置する前記外部接続端子において、少なくとも対向する2辺を形成する前記外部接続端子の中心点が、前記接着層を前記第2の面に投影した領域(以下、接着層の投影領域と示す。)内に配置されていること特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335 V
Fターム (18件)：
4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX42
引用特許：
審査官引用 (4件)
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