特許
J-GLOBAL ID：200903016231707068
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-157750
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311423
出願日： 2007年06月14日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】貼り合せ構造を有する配線基板において、実装基板に実装した後のバンプに掛かる応力を緩和でき、実装信頼性が向上する配線基板を提供する。【解決手段】本発明の配線基板10は、一方の面に機能素子を備えた第一基板11と、前記第一基板の一方の面側に第一の封止部17を介し設けられた第二基板16と、前記第一基板の他方の面側に備えられ、前記機能素子と電気的に接続されたバンプ19とを少なくとも備える。この第一の封止部は、前記第一基板の外周をなす第一領域に設けられ、前記第一基板と前記第二基板の重なる方向から見て、前記バンプ接合部と重ならない位置に配されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面に機能素子を備えた第一基板と、
前記第一基板の一方の面側に第一の封止部を介し設けられた第二基板と、
前記第一基板の他方の面側に備えられ、前記機能素子と電気的に接続されたバンプとを備える配線基板において、
前記第一の封止部は、前記第一基板の外周をなす第一領域に設けられ、前記第一基板と前記第二基板の重なる方向から見て、前記バンプ接合部と重ならない位置に配されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H01L31/02 B
4M118AA08
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118HA02
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5F088AA20
, 5F088BA13
, 5F088BA16
, 5F088BB03
, 5F088JA03
, 5F088JA09
