特許
J-GLOBAL ID：201103029234907966
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大胡 典夫
, 竹花 喜久男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261910
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085606
特許番号：特許第3544902号
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】外部端子との電気的接続を可能にする金属配線が形成されている回路配線基板上に、チップサイズが異なる複数個の半導体チップをそれらのボンディングパッドが前記金属配線に接続されるように配列搭載する工程と、前記回路配線基板を、その裏面から研磨することによりその厚さを薄くした後、前記複数個の半導体チップ間に設定された仮想ダイシングラインに沿って分割し、それぞれ前記金属配線が端部まで形成され、前記半導体チップの裏面または側面が絶縁性樹脂により固定された、ほぼ同一寸法に規格化された複数個の半導体チップユニットを形成する工程と、これらの半導体チップユニットが積層され、前記金属配線端部がアレイ状に露出された側面を機械的に研磨する工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
