特許
J-GLOBAL ID：201103029300340352
BGA型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102419
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294672
特許番号：特許第3848011号
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 引出し用配線と外部電極が形成されたパターン基板に半導体チップを配設し、半導体チップと引出し用配線との導通をとり、モールド封止され、外部電極に半田ボールが配設されるBGA型電子部品において、
半田ボールの半径よりは厚く、直径よりは薄い厚みを有した板体であって、かつ、同板体に開口径を半田ボールを挿入可能な大きさとしたスルーホールを、外部電極パターンと同一パターンに形成するとともに、スルーホール内面に親半田性材料を配設した半田ボール保護板をパターン基板の半田ボール配設面に配設するとともに、
この半田ボール保護板の各スルーホール内に半田ボールを挿入した後に、半田ボールの直径よりも小さい直径とした係止口を外部電極パターンと同一パターンに形成した係止フィルムを半田ボール保護板のスルーホール開口面に配設し、
実装基板への実装時におけるリフローにともなってスルーホール内の半田ボールを親半田性材料に溶着させていることを特徴とするBGA型電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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