特許
J-GLOBAL ID:201103029643970300

ヒートシンクの実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 机 昌彦 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-254135
公開番号(公開出願番号):特開2001-077255
特許番号:特許第3422298号
出願日: 1999年09月08日
公開日(公表日): 2001年03月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 チップを搭載した基板と、この基板の周囲に設けられたフランジと、このフランジに取り付けられた支柱と、上記チップの上に配置されたヒートシンクと、このヒートシンクに接合するものであって前記フランジと前記ヒートシンクとの間に設けられたスティとを含み、前記スティは前記支柱が嵌合する穴を有することを特徴とするヒートシンクの実装構造。
IPC (2件):
H01L 23/40 ,  H01L 23/427
FI (2件):
H01L 23/40 Z ,  H01L 23/46 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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