特許
J-GLOBAL ID：201103029966158885
弾性表面波装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037471
特許番号：特許第3772702号
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波装置の製造方法において、前記弾性表面波素子に前記櫛形電極、前記反射器電極及び前記パッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記弾性表面波素子の前記機能面上に塗布された前記樹脂に開口を設ける工程と、前記弾性表面波素子の前記パッド電極上に塗布された前記樹脂に第1の貫通穴を設ける工程と、前記配線基板に前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記配線基板の前記パッド電極上に塗布された前記樹脂に第2の貫通穴を設ける工程と、前記第1及び第2の貫通穴に前記弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、前記弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
IPC (6件)：
H03H 9/25 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/10 ( 200 6.01)
, H01L 41/09 ( 200 6.01)
, H01L 41/22 ( 200 6.01)
, H03H 3/08 ( 200 6.01)
H03H 9/25 A
, H01L 23/02 J
, H01L 23/10 B
, H01L 41/08 C
, H01L 41/22 Z
, H03H 3/08
