特許
J-GLOBAL ID：201103030198901512

銅張積層板

発明者：
千葉喜寛

千葉喜寛 について

, 
山路達也

山路達也 について

, 
中室嘉一郎

中室嘉一郎 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115337
公開番号（公開出願番号）：特開2011-240625
出願日： 2010年05月19日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にNi下地めっき層が形成され、Ni下地めっき層上であってコネクタ20を接続する部分にAuめっき層12が形成され、Auめっき層を外側として180度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が3回以上である銅張積層板である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
銅箔の片面に樹脂が積層され、前記樹脂と反対側の前記銅箔の表面の少なくとも一部にNi下地めっき層が形成され、該Ni下地めっき層上であってコネクタを接続する部分にAuめっき層が形成され、該Auめっき層を外側として180度密着曲げを行った場合に、前記銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が3回以上であることを特徴とする銅張積層板。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  B21B 1/22
FI (4件)：
B32B15/08 N ,  H05K1/09 C ,  C25D7/06 A ,  B21B1/22 L
Fターム (44件)：
4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002BC08 ,  4E002CB03 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4F100AB16C ,  4F100AB17B ,  4F100AB25D ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71 ,  4F100GB43 ,  4F100JK04 ,  4F100JL01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CA16 ,  4K024CB12 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024GA01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平3-173791
  • 特開平4-228553
審査官引用 (9件)
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