スピーカおよびその組立方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小橋信淳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235544
公開番号（公開出願番号）：特開2002-051394
特許番号：特許第3942813号
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連結された振動板部材が振動されるスピーカにおいて、前記振動板部材が第1分割振動部材と第2分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成され、前記第1分割振動部材がその内周縁をボイスコイルボビンに連結されているとともに外周縁にスカート部を有していて、このスカート部に第1ダンパおよび第2ダンパが連結され、前記第2分割振動部材の外周縁がエッジを介してフレーム側に連結されているとともに内周縁が第1ダンパに連結されていることを特徴とするスピーカ。

IPC (5件)：

H04R 9/02 ( 200 6.01) , H04R 7/04 ( 200 6.01) , H04R 7/20 ( 200 6.01) , H04R 9/04 ( 200 6.01) , H04R 31/00 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H04R 9/02 102 A , H04R 9/02 103 Z , H04R 7/04 , H04R 7/20 , H04R 9/04 105 A , H04R 31/00 B

引用特許：

出願人引用 (10件)

スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-341950 出願人：ソニー株式会社
エッジレススピーカー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344824 出願人：君島正之
スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-280769 出願人：シャープ株式会社

全件表示

審査官引用 (10件)

スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-341950 出願人：ソニー株式会社
エッジレススピーカー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-344824 出願人：君島正之
スピーカ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-280769 出願人：シャープ株式会社

全件表示

前のページに戻る