特許
J-GLOBAL ID：201103030274247371
カバ-レイ用接着シ-トおよび回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101193
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290611
特許番号：特許第3577986号
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(a)60モル%以上が2,3,3’,4’-又は3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸類である芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサンおよび芳香族ジアミンからなるジアミン成分から得られた可溶性ポリイミドシロキサン、(b)エポキシ樹脂、(c)フェノ-ル性OH基を有する樹脂硬化剤、及び(d)シランカップリング剤からなる未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤からなる接着剤層を耐熱性フィルムに設けてなり、250°C未満の温度で圧着することができ、硬化後の体積抵抗率が1014Ω・cm以上の絶縁抵抗、240°C以上の半田耐熱性、耐湿性試験(121°C、湿度100%で60時間保持後)後の剥離強度保持率が10%以上の耐湿性、電気信頼性試験(櫛型電極使用、130°C、湿度85%、圧力2.3気圧、印加電圧100V、時間10000分)後に電極にデントライトが生成しない電気信頼性を有し、厚み12μmの銅箔を使用した回路板と厚み10μmの接着剤層を設けたカバーレイ用接着シートとを用いた埋め込み試験(180°C、圧力50kg/cm2、10分間)で100%の埋め込み性を有する接着剤からなる、厚みが3〜12μmの接着剤層を持った、回路パターンの厚みが5〜20μmからなる回路基板用のカバ-レイ用接着シ-ト。
IPC (5件)：
C09J 7/02
, B32B 27/00
, H01L 23/14
, H05K 1/03
, H05K 3/28
C09J 7/02 Z
, B32B 27/00 M
, H05K 1/03 670 Z
, H05K 3/28 G
, H01L 23/14 R
