特許
J-GLOBAL ID：201103031013907397

コンデンサ付属配線基板

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について

, 
小寺 英司

小寺 英司 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (3件)： 奥田 誠 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216887
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349225
特許番号：特許第3792445号
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ICチップまたはICチップ搭載配線基板を搭載可能なコンデンサ付属配線基板であって、 コンデンサは、 一対の電極または電極群と、 上記ICチップまたはICチップ搭載配線基板の複数のコンデンサ接続端子とそれぞれフリップチップ接続可能または接続面対向接続可能な複数のコンデンサ端子であって、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通し、かつ、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数のコンデンサ端子のうちの少なくとも1つと導通する複数のコンデンサ端子と、 を有し、 上記配線基板は、 上記ICチップまたはICチップ搭載配線基板の複数の基板接続端子とそれぞれフリップチップ接続可能または接続面対向接続可能な複数の基板端子を有し、 第一基板主面と第二基板主面とを有する略板形状をなし、 上記第一基板主面より上記第二基板主面側に低位とされ、前記コンデンサをその中に配置するための有底凹状コンデンサ配置空所と、 上記第二基板主面に形成された複数の第二面基板端子と、 上記複数の第二面基板端子のうちのいずれか複数から延びて上記有底凹状コンデンサ配置空所の底面にそれぞれ延出する複数の接続配線と、 を備え、 前記コンデンサは、 上記有底凹状コンデンサ配置空所内に配置され、 第一コンデンサ主面と、 この第一コンデンサ主面と略平行な第二コンデンサ主面と、 上記第二コンデンサ主面に形成された複数の第二面コンデンサ端子であって、前記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通し、かつ、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の第二面コンデンサ端子のうちの少なくとも1つと導通する複数の第二面コンデンサ端子と、 を備え、 前記複数の基板端子は、上記第一基板主面に形成され、 前記複数のコンデンサ端子は、上記第一コンデンサ主面に形成され、 前記複数の第二面コンデンサ端子は、上記有底凹状コンデンサ配置空所の底面に延出した接続配線とそれぞれ接続してなる ことを特徴とするコンデンサ付属配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01) ,  H01L 25/00 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/12 B ,  H01L 23/32 D ,  H01L 25/00 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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