特許
J-GLOBAL ID:201103031014766070
半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
田村 弘明
, 矢葺 知之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-046152
公開番号(公開出願番号):特開2002-249885
特許番号:特許第3908912号
出願日: 2001年02月22日
公開日(公表日): 2002年09月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 鋼板あるいはNiメッキ鋼板に、SnおよびZnメッキ後に熱拡散処理するか、あるいはSn-Zn合金メッキすることにより形成されたSn-Zn合金層を有する電子部品用表面処理鋼板において、上記Sn-Zn合金層の付着量が3g/m2以上で、Zn/Sn比率(重量%)が0.01〜0.1であり、このSn-Zn合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜をP+Mg付着量で1〜100mg/m2有することを特徴とする半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板。
IPC (4件):
C23C 28/00 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
, C22C 18/00 ( 200 6.01)
, C23C 22/07 ( 200 6.01)
FI (4件):
C23C 28/00 C
, C22C 13/00
, C22C 18/00
, C23C 22/07
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平3-183796
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特開平3-183796
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電気・電子回路部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-219090
出願人:株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
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